창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2V100MHL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2V100MHL | |
| 관련 링크 | UBX2V1, UBX2V100MHL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F1772SX245631KIPT0 | 0.56µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | F1772SX245631KIPT0.pdf | |
![]() | LP037F35CDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP037F35CDT.pdf | |
![]() | G3VM-63G | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | G3VM-63G.pdf | |
![]() | CRCW2010100RFKTF | RES SMD 100 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010100RFKTF.pdf | |
![]() | 752103220GPTR7 | RES ARRAY 5 RES 22 OHM 10SRT | 752103220GPTR7.pdf | |
![]() | TEESVA20J156K8R | TEESVA20J156K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA20J156K8R.pdf | |
![]() | UAA3652AHN/C1,518 | UAA3652AHN/C1,518 NXP UAA3652AHN HVQFN48 R | UAA3652AHN/C1,518.pdf | |
![]() | 1812DPS-103MLD | 1812DPS-103MLD Coilcraft 1812DPS | 1812DPS-103MLD.pdf | |
![]() | ULN2068NE | ULN2068NE TI DIP16 | ULN2068NE.pdf | |
![]() | HM66-406R2LF | HM66-406R2LF BI SMT | HM66-406R2LF.pdf | |
![]() | MIC29302BL | MIC29302BL MIC TO-263 | MIC29302BL.pdf | |
![]() | ERJ2RKF33R2X | ERJ2RKF33R2X PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ2RKF33R2X.pdf |