창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2G4R7MPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 83mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2G4R7MPL | |
| 관련 링크 | UBX2G4, UBX2G4R7MPL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TC9174F | TC9174F TOS SOP | TC9174F.pdf | |
![]() | UPD1708G-622-03 | UPD1708G-622-03 NEC SMD or Through Hole | UPD1708G-622-03.pdf | |
![]() | A6451A | A6451A ST DIP | A6451A.pdf | |
![]() | 324OOY | 324OOY ST QFP | 324OOY.pdf | |
![]() | FM2182P-BE | FM2182P-BE FORTEMED BGA | FM2182P-BE.pdf | |
![]() | DEHR33A472KA3B | DEHR33A472KA3B MURTA SMD or Through Hole | DEHR33A472KA3B.pdf | |
![]() | NF-7050-6301-A1 | NF-7050-6301-A1 nVIDIA BGA | NF-7050-6301-A1.pdf | |
![]() | RN4606 / YF | RN4606 / YF TOSHIBA SOT-163 | RN4606 / YF.pdf | |
![]() | 2SA1374C | 2SA1374C HITACHI TO-92 | 2SA1374C.pdf | |
![]() | LT1044ACJ8/883 | LT1044ACJ8/883 LT DIP | LT1044ACJ8/883.pdf | |
![]() | ERJ2RKF3011X | ERJ2RKF3011X PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ2RKF3011X.pdf | |
![]() | LC876696B-53A3 | LC876696B-53A3 SANYO QFP | LC876696B-53A3.pdf |