창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2G150MHL1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 105mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13250-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2G150MHL1TO | |
| 관련 링크 | UBX2G150, UBX2G150MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TXD2SA-L-12V-3 | TX-D RELAY2 FORM C 12V | TXD2SA-L-12V-3.pdf | |
![]() | UPB201209T-800Y-N | UPB201209T-800Y-N chilisin SMD | UPB201209T-800Y-N.pdf | |
![]() | JB-15HKNP2 | JB-15HKNP2 NIHON DIP | JB-15HKNP2.pdf | |
![]() | PESD5V0U1BATR-CT | PESD5V0U1BATR-CT NXP SMD or Through Hole | PESD5V0U1BATR-CT.pdf | |
![]() | SG1401T/883 | SG1401T/883 SG CAN10 | SG1401T/883.pdf | |
![]() | BA5823FM-E2 | BA5823FM-E2 ROHM HSOP-28 | BA5823FM-E2.pdf | |
![]() | VTPER50 | VTPER50 ST TO263-5 | VTPER50.pdf | |
![]() | TA8742P | TA8742P TOSHIBA SDIP | TA8742P.pdf | |
![]() | B57364S0100M000 | B57364S0100M000 EPCOS DIP | B57364S0100M000.pdf | |
![]() | MAX1764EUA | MAX1764EUA MAX MSOP8 | MAX1764EUA.pdf | |
![]() | MAX2510WWI | MAX2510WWI MAXIM SSOP28 | MAX2510WWI.pdf | |
![]() | R75B | R75B ORIGINAL MSOP10 | R75B.pdf |