창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2G150MHL1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 105mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13250-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2G150MHL1TO | |
| 관련 링크 | UBX2G150, UBX2G150MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-075R1L.pdf | |
![]() | 154N-005G-RT | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 100 mV Module | 154N-005G-RT.pdf | |
![]() | BCR30AM-12CP | BCR30AM-12CP MITSUBIS TO-3P | BCR30AM-12CP.pdf | |
![]() | SAFEA1G58FA0F00R1S | SAFEA1G58FA0F00R1S ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFEA1G58FA0F00R1S.pdf | |
![]() | TMK212BJ475KG | TMK212BJ475KG TAIYO SMD | TMK212BJ475KG.pdf | |
![]() | ABT573A | ABT573A TI SOP7.2 | ABT573A.pdf | |
![]() | L2A1284 | L2A1284 ORIGINAL BGA | L2A1284.pdf | |
![]() | OBSS-075-Y | OBSS-075-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | OBSS-075-Y.pdf | |
![]() | P50LE-040P1-R1-TGF | P50LE-040P1-R1-TGF MAJOR SMD or Through Hole | P50LE-040P1-R1-TGF.pdf | |
![]() | RMD35006 | RMD35006 ORIGINAL DIP | RMD35006.pdf | |
![]() | acs755lcb-100-p | acs755lcb-100-p alg SMD or Through Hole | acs755lcb-100-p.pdf | |
![]() | NST3904DXV6 | NST3904DXV6 ON SOT-563-6 | NST3904DXV6.pdf |