창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2D330MHL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 210mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2D330MHL | |
| 관련 링크 | UBX2D3, UBX2D330MHL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | PJ-12V100WLNA | AC/DC CONVERTER 12V 100W | PJ-12V100WLNA.pdf | |
|  | RMCF0603FT2M70 | RES SMD 2.7M OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT2M70.pdf | |
|  | ISPB20 | ISPB20 ISOCOM DIPSOP4 | ISPB20.pdf | |
|  | APT1608SF4C | APT1608SF4C KIBGBRIG SMD | APT1608SF4C.pdf | |
|  | CSA4.33M | CSA4.33M MURATA DIP | CSA4.33M.pdf | |
|  | LB-203MB | LB-203MB ROHM DIP | LB-203MB.pdf | |
|  | SLF12565T330M2R8RF | SLF12565T330M2R8RF TDK SMD or Through Hole | SLF12565T330M2R8RF.pdf | |
|  | RM221T/RM6198 | RM221T/RM6198 LTE SO-12 | RM221T/RM6198.pdf | |
|  | SOC-1601 220 2% R61 | SOC-1601 220 2% R61 VISHAY 1601 | SOC-1601 220 2% R61.pdf | |
|  | 6VM1 | 6VM1 Corcom SMD or Through Hole | 6VM1.pdf | |
|  | R25619FNA | R25619FNA TI PLCC-64 | R25619FNA.pdf | |
|  | UPD3811G | UPD3811G NEC QFP-44 | UPD3811G.pdf |