창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2D100MPL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 83mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13241-3 UBX2D100MPD1TD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2D100MPL1TD | |
| 관련 링크 | UBX2D100, UBX2D100MPL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 636M3C004M00000 | 4MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 8mA Enable/Disable | 636M3C004M00000.pdf | |
![]() | 2825539 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VAC Coil Socketable | 2825539.pdf | |
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![]() | B59055-C1120-B151 | B59055-C1120-B151 EPCOS SMD or Through Hole | B59055-C1120-B151.pdf | |
![]() | DMITE3-DC | DMITE3-DC NATIONAL BGA | DMITE3-DC.pdf | |
![]() | IDT71681SA15P | IDT71681SA15P IDT DIP | IDT71681SA15P.pdf | |
![]() | HD74HC30FP | HD74HC30FP HIT SOP5.2 | HD74HC30FP.pdf | |
![]() | TC74HC375AP/TOS | TC74HC375AP/TOS TOS SMD or Through Hole | TC74HC375AP/TOS.pdf | |
![]() | CY28346ZXC-2T | CY28346ZXC-2T SPECTRALINEA TSSOP | CY28346ZXC-2T.pdf | |
![]() | L9939XP/ | L9939XP/ ST SSOP24 | L9939XP/.pdf | |
![]() | FI-C2012-123MJT | FI-C2012-123MJT CTC SMD or Through Hole | FI-C2012-123MJT.pdf | |
![]() | SST29LE020-200-4C-EH/. | SST29LE020-200-4C-EH/. SST SMD or Through Hole | SST29LE020-200-4C-EH/..pdf |