창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2D100MPL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 83mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13241-3 UBX2D100MPD1TD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2D100MPL1TD | |
| 관련 링크 | UBX2D100, UBX2D100MPL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE07280KL | RES SMD 280K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07280KL.pdf | |
![]() | RCP2512W1K10JS3 | RES SMD 1.1K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W1K10JS3.pdf | |
![]() | 528082370 | 528082370 MOLEX 23P | 528082370.pdf | |
![]() | MC10H424FN | MC10H424FN ON PLCC | MC10H424FN.pdf | |
![]() | EECEN0F204RL 3.3V 0.2F | EECEN0F204RL 3.3V 0.2F panasonic SMD | EECEN0F204RL 3.3V 0.2F.pdf | |
![]() | MAX3318IDBRG4 | MAX3318IDBRG4 TI SSOP20 | MAX3318IDBRG4.pdf | |
![]() | S-1112B25MC-L6K-G | S-1112B25MC-L6K-G SII SMD or Through Hole | S-1112B25MC-L6K-G.pdf | |
![]() | ADDAC85 | ADDAC85 AD NA | ADDAC85.pdf | |
![]() | SG109T/883 | SG109T/883 LINFINIT SMD or Through Hole | SG109T/883.pdf | |
![]() | EVM2NSX80BE3 2X2 2.2K | EVM2NSX80BE3 2X2 2.2K PAN SMD or Through Hole | EVM2NSX80BE3 2X2 2.2K.pdf | |
![]() | HYB18T256169AF-33 | HYB18T256169AF-33 INFINEON BGA | HYB18T256169AF-33.pdf | |
![]() | TB9213 | TB9213 TOSHIBA DIP | TB9213.pdf |