창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2D100MPL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 83mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13241-3 UBX2D100MPD1TD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2D100MPL1TD | |
| 관련 링크 | UBX2D100, UBX2D100MPL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F54012IKR | 54MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54012IKR.pdf | |
![]() | RCP1206B33R0GEB | RES SMD 33 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B33R0GEB.pdf | |
![]() | RCP1206B13R0JS2 | RES SMD 13 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B13R0JS2.pdf | |
![]() | P51-2000-A-W-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-A-W-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | LB10S | LB10S SHINDENG SMD-4 | LB10S.pdf | |
![]() | 48.600000MHZ | 48.600000MHZ ECERA SMD | 48.600000MHZ.pdf | |
![]() | 2760B | 2760B ORIGINAL SSOP | 2760B.pdf | |
![]() | SN74HA273 | SN74HA273 TI TSSOP20 | SN74HA273.pdf | |
![]() | SID1540FooA200 | SID1540FooA200 EPSON QFP100 | SID1540FooA200.pdf | |
![]() | 02KR-6S-P | 02KR-6S-P JST SMD or Through Hole | 02KR-6S-P.pdf | |
![]() | MAX9513ATE | MAX9513ATE MAX TSSOP | MAX9513ATE.pdf | |
![]() | H3BA-N8-AC220V | H3BA-N8-AC220V OMRON SMD or Through Hole | H3BA-N8-AC220V.pdf |