창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2A470MPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 320mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2A470MPL | |
| 관련 링크 | UBX2A4, UBX2A470MPL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 245602034000829H++ | 245602034000829H++ KYOCERAELCO ROHS | 245602034000829H++.pdf | |
![]() | TDA2616/N1A023 | TDA2616/N1A023 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2616/N1A023.pdf | |
![]() | M38223M4-174FP | M38223M4-174FP ORIGINAL QFP | M38223M4-174FP.pdf | |
![]() | TAJD335M025R | TAJD335M025R AVX 33U25V | TAJD335M025R.pdf | |
![]() | 32174 | 32174 ORIGINAL PLCC | 32174.pdf | |
![]() | TSC2046IPWR/2.5K | TSC2046IPWR/2.5K TI SSOP | TSC2046IPWR/2.5K.pdf | |
![]() | RGF1K_Q | RGF1K_Q FSC SMD or Through Hole | RGF1K_Q.pdf | |
![]() | N01L083WC2AT2-70I | N01L083WC2AT2-70I NanoAmpSolutions TSOP-32 | N01L083WC2AT2-70I.pdf | |
![]() | 0512960894+ | 0512960894+ MOLEX SMD or Through Hole | 0512960894+.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N2/1I | TDA9370PS/N2/1I PHI DIP-64 | TDA9370PS/N2/1I.pdf | |
![]() | SXE50VB181M12X15LL | SXE50VB181M12X15LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SXE50VB181M12X15LL.pdf | |
![]() | CSTLA5M00G55-B0 | CSTLA5M00G55-B0 MURATA DIP | CSTLA5M00G55-B0.pdf |