창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2A101MHL1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 475mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13228-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2A101MHL1TO | |
| 관련 링크 | UBX2A101, UBX2A101MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25013CLT | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CLT.pdf | |
![]() | H241A | H241A ORIGINAL DIP | H241A.pdf | |
![]() | IRLR8117C | IRLR8117C IR TO-252 | IRLR8117C.pdf | |
![]() | 35213807632 | 35213807632 EMERSONLUODING SMD or Through Hole | 35213807632.pdf | |
![]() | NCB0402P241TR | NCB0402P241TR NIC NCB0402P241TRNCB040 | NCB0402P241TR.pdf | |
![]() | S29GL128N11FFIV1 | S29GL128N11FFIV1 SPANSION BGA | S29GL128N11FFIV1.pdf | |
![]() | ASD07-24D15 | ASD07-24D15 ASTRODYNE DIP5 | ASD07-24D15.pdf | |
![]() | BN27-00120A | BN27-00120A DH SMD or Through Hole | BN27-00120A.pdf | |
![]() | PS12 | PS12 FANUC SIP16 | PS12.pdf | |
![]() | DT15C00 | DT15C00 DEC SMD or Through Hole | DT15C00.pdf |