창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2A101MHL1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 475mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13228-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2A101MHL1TO | |
| 관련 링크 | UBX2A101, UBX2A101MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C751JBCNNNC | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C751JBCNNNC.pdf | |
![]() | T495X686K020ATE200 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X686K020ATE200.pdf | |
![]() | RG1608N-302-B-T5 | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-302-B-T5.pdf | |
![]() | 82C1A-E20-A07L | 82C1A-E20-A07L bourns DIP | 82C1A-E20-A07L.pdf | |
![]() | RS2DA-NL | RS2DA-NL FAIRCHILD DO-214AC | RS2DA-NL.pdf | |
![]() | F6EB-1G9600-B2BK | F6EB-1G9600-B2BK FUJITSU SMD or Through Hole | F6EB-1G9600-B2BK.pdf | |
![]() | FSDH322 | FSDH322 FSC DIP | FSDH322.pdf | |
![]() | 5205--2 | 5205--2 Infineon ZIP | 5205--2.pdf | |
![]() | WD3-110D12 | WD3-110D12 MAX SMD or Through Hole | WD3-110D12.pdf | |
![]() | IT8705F-FX | IT8705F-FX ITE SMD or Through Hole | IT8705F-FX.pdf | |
![]() | KIA7909F-RTF/P | KIA7909F-RTF/P KEC SOT-252 | KIA7909F-RTF/P.pdf | |
![]() | U08A30P | U08A30P MOSPEC TO-220-2 | U08A30P.pdf |