창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX1V3R3MPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 30mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX1V3R3MPL | |
| 관련 링크 | UBX1V3, UBX1V3R3MPL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C5750JB2E684K230KA | 0.68µF 250V 세라믹 커패시터 JB 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750JB2E684K230KA.pdf | |
![]() | TLP4227G-2(F) | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP4227G-2(F).pdf | |
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![]() | GH302 G | GH302 G CHA DIP | GH302 G.pdf | |
![]() | GTL2007PW.118 | GTL2007PW.118 NXP SMD or Through Hole | GTL2007PW.118.pdf | |
![]() | S2M-L2-5V-H28/5VDC/24VDC/12VDC | S2M-L2-5V-H28/5VDC/24VDC/12VDC AROMAT/ SMD or Through Hole | S2M-L2-5V-H28/5VDC/24VDC/12VDC.pdf | |
![]() | ER18/3.2/10-3C96-A250-S | ER18/3.2/10-3C96-A250-S FERROX SMD or Through Hole | ER18/3.2/10-3C96-A250-S.pdf | |
![]() | SGM7228YWQ10G/TR | SGM7228YWQ10G/TR SGM SMD or Through Hole | SGM7228YWQ10G/TR.pdf |