창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX1V330MPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 112.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX1V330MPL | |
| 관련 링크 | UBX1V3, UBX1V330MPL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2195C1H822FA01D | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C1H822FA01D.pdf | |
![]() | SIT8008BC-12-33S-100.000000E | OSC XO 3.3V 100MHZ ST | SIT8008BC-12-33S-100.000000E.pdf | |
![]() | CMF6512K100DEBF | RES 12.1K OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF6512K100DEBF.pdf | |
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![]() | HY62KF16403E-DD55I | HY62KF16403E-DD55I HYNIX TSSOP54 | HY62KF16403E-DD55I.pdf | |
![]() | 1619I | 1619I LINEAR SMD or Through Hole | 1619I.pdf | |
![]() | AD606KNZ | AD606KNZ AD DIP | AD606KNZ.pdf | |
![]() | LP9435LT1G | LP9435LT1G LRC SOT-23 | LP9435LT1G.pdf | |
![]() | FN2010-3/06 | FN2010-3/06 Schaffner SMD or Through Hole | FN2010-3/06.pdf | |
![]() | STY4 7V | STY4 7V ST DIP | STY4 7V.pdf | |
![]() | NRWP221M50V10X12.5F | NRWP221M50V10X12.5F NICCOMP DIP | NRWP221M50V10X12.5F.pdf | |
![]() | E596C | E596C SANYO SMD or Through Hole | E596C.pdf |