창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX1V101MPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 200mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX1V101MPL | |
| 관련 링크 | UBX1V1, UBX1V101MPL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385468063JII2B0 | 0.68µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385468063JII2B0.pdf | |
![]() | 0315.750HXP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.750HXP.pdf | |
![]() | CDRH6D38T125NP-6R8NC | 6.8µH Shielded Inductor 3.3A 33 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D38T125NP-6R8NC.pdf | |
![]() | Y11723K00000T9R | RES SMD 3K OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y11723K00000T9R.pdf | |
![]() | CDVS-33UF/25V 6.3*5.4 | CDVS-33UF/25V 6.3*5.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDVS-33UF/25V 6.3*5.4.pdf | |
![]() | AQ2324DEF | AQ2324DEF ACUTE BGA | AQ2324DEF.pdf | |
![]() | PSD813F2A-90M/F5A-90M | PSD813F2A-90M/F5A-90M SAMSUNG QFP | PSD813F2A-90M/F5A-90M.pdf | |
![]() | XC6206282MR | XC6206282MR ORIGINAL SOT23 | XC6206282MR.pdf | |
![]() | HEF74HC373N | HEF74HC373N PH SMD or Through Hole | HEF74HC373N.pdf | |
![]() | C2012X7R1E475M | C2012X7R1E475M TDK SMD | C2012X7R1E475M.pdf | |
![]() | LHHB | LHHB ORIGINAL TO-223-4 | LHHB.pdf | |
![]() | DF1A05BWD(TSTDTS) | DF1A05BWD(TSTDTS) ALEPHINTERNATIONAL SMD or Through Hole | DF1A05BWD(TSTDTS).pdf |