창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX1J680MPL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 280mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX1J680MPL | |
관련 링크 | UBX1J6, UBX1J680MPL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB30000D0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000D0FLJC1.pdf | |
![]() | SIT8918BA-13-33E-50.000000G | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8918BA-13-33E-50.000000G.pdf | |
![]() | VS-30WQ03FNPBF | DIODE SCHOTTKY 30V 3.5A DPAK | VS-30WQ03FNPBF.pdf | |
![]() | CRCW1206470KJNEB | RES SMD 470K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206470KJNEB.pdf | |
![]() | VP2008 | VP2008 BOTHHAND SMD or Through Hole | VP2008.pdf | |
![]() | TLV70033DCKRG4 | TLV70033DCKRG4 TI SC70-5 | TLV70033DCKRG4.pdf | |
![]() | MT29F32G08CBAAAWP:A | MT29F32G08CBAAAWP:A Micron TSOP48 | MT29F32G08CBAAAWP:A.pdf | |
![]() | AMK107BJ226MA | AMK107BJ226MA TAIYO SMD | AMK107BJ226MA.pdf | |
![]() | WD4331-D1G-V3Q18-X | WD4331-D1G-V3Q18-X M-SYSTEMS BGA | WD4331-D1G-V3Q18-X.pdf | |
![]() | RI-TRP-RR2B-20 | RI-TRP-RR2B-20 TIS Call | RI-TRP-RR2B-20.pdf | |
![]() | UGB8CT | UGB8CT VISHAY TO-263 | UGB8CT.pdf | |
![]() | SG615P10MHZC | SG615P10MHZC SIEKO SMD or Through Hole | SG615P10MHZC.pdf |