창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX1H681MHL1TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 595mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-13205-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX1H681MHL1TN | |
관련 링크 | UBX1H681, UBX1H681MHL1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
AIC1733-15PVTR | AIC1733-15PVTR AIC SMD or Through Hole | AIC1733-15PVTR.pdf | ||
NXP8583 | NXP8583 IC SMD or Through Hole | NXP8583.pdf | ||
A1146. | A1146. NXP TO-3P | A1146..pdf | ||
MN1872037E2X | MN1872037E2X MAT DIP | MN1872037E2X.pdf | ||
19C010PG2L | 19C010PG2L HONEYWELL SMD or Through Hole | 19C010PG2L.pdf | ||
SMB263G (0273101213) | SMB263G (0273101213) BOSCH SMD-16 | SMB263G (0273101213).pdf | ||
BR24G02F-WE2 | BR24G02F-WE2 ROHM TSSOP8 | BR24G02F-WE2.pdf | ||
LFB432G45SN1-6 | LFB432G45SN1-6 MURATA SMD or Through Hole | LFB432G45SN1-6.pdf | ||
TDA12079H1/N1B | TDA12079H1/N1B PHI QFP | TDA12079H1/N1B.pdf | ||
T627011544DN | T627011544DN PRX/GE MODULE | T627011544DN.pdf | ||
CDRH127/LDNP-15M | CDRH127/LDNP-15M SUMIDA SMD | CDRH127/LDNP-15M.pdf |