창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX1H331MHL1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 385mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13203-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX1H331MHL1TO | |
관련 링크 | UBX1H331, UBX1H331MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | Y14962K00000Q0R | RES SMD 2K OHM 0.02% 0.15W 1206 | Y14962K00000Q0R.pdf | |
![]() | MBB02070D3019DC100 | RES 30.1 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3019DC100.pdf | |
![]() | CMF6081K600BHR6 | RES 81.6K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6081K600BHR6.pdf | |
![]() | FRAMER-2311-1018-02 | FRAMER-2311-1018-02 ORIGINAL QFP | FRAMER-2311-1018-02.pdf | |
![]() | TST-109-05-SD-RA | TST-109-05-SD-RA SAMTAC SMD or Through Hole | TST-109-05-SD-RA.pdf | |
![]() | KSF10M412 | KSF10M412 C&K/ITT SMD or Through Hole | KSF10M412.pdf | |
![]() | MDS100-08-1 | MDS100-08-1 GUERTE SMD or Through Hole | MDS100-08-1.pdf | |
![]() | SAFC505C-4EM | SAFC505C-4EM ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFC505C-4EM.pdf | |
![]() | OP213E.F | OP213E.F SANXIN DIP | OP213E.F.pdf | |
![]() | 78C09A | 78C09A ORIGINAL SOP | 78C09A.pdf | |
![]() | SD453R25S30PTC | SD453R25S30PTC IR SMD or Through Hole | SD453R25S30PTC.pdf | |
![]() | 2219S-10-F4 | 2219S-10-F4 Neltron SMD or Through Hole | 2219S-10-F4.pdf |