창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX1H331MHL1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 385mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13203-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX1H331MHL1TO | |
| 관련 링크 | UBX1H331, UBX1H331MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-004.3000T | 4.3MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-004.3000T.pdf | |
![]() | AR0805FR-071K27L | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071K27L.pdf | |
![]() | 74F158DC | 74F158DC F DIP | 74F158DC.pdf | |
![]() | HG28E08535CP | HG28E08535CP HITACHI PLCC68 | HG28E08535CP.pdf | |
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![]() | LM129MH/883B | LM129MH/883B NS CAN | LM129MH/883B.pdf | |
![]() | AD416 | AD416 ALOG QFP-208 | AD416.pdf | |
![]() | 29EE020-90-4C-NH | 29EE020-90-4C-NH AMD PLCC | 29EE020-90-4C-NH.pdf | |
![]() | HFA100FA60 | HFA100FA60 IR SMD or Through Hole | HFA100FA60.pdf | |
![]() | PK55F-80 | PK55F-80 SANREX SMD or Through Hole | PK55F-80.pdf | |
![]() | LTA143ZM | LTA143ZM ROHM SOT-723 | LTA143ZM.pdf |