창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX1H331MHL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 385mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX1H331MHL | |
관련 링크 | UBX1H3, UBX1H331MHL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | HEDS-9040#A00 | HEDS-9040#A00 AVAGO SIP-5 | HEDS-9040#A00.pdf | |
![]() | 2SK3776-01 | 2SK3776-01 FUJI TO-247 | 2SK3776-01.pdf | |
![]() | Z02W3.9V-X | Z02W3.9V-X KEC SOT23 | Z02W3.9V-X.pdf | |
![]() | HEF4555BD | HEF4555BD PHILIPS SMD or Through Hole | HEF4555BD.pdf | |
![]() | U9031D | U9031D TFK DIP14 | U9031D.pdf | |
![]() | 4375KA | 4375KA ORIGINAL SIP-10P | 4375KA.pdf | |
![]() | SVC2123TB | SVC2123TB sanyo SMD or Through Hole | SVC2123TB.pdf | |
![]() | KB2350NSGW | KB2350NSGW KIBGBRIGH DIP | KB2350NSGW.pdf | |
![]() | PBRC5,00BR(CB5, 0000D5ZZR2) | PBRC5,00BR(CB5, 0000D5ZZR2) KYOCERA SMD or Through Hole | PBRC5,00BR(CB5, 0000D5ZZR2).pdf | |
![]() | NEDAP-V1 | NEDAP-V1 NEDAPV SSOP30 | NEDAP-V1.pdf | |
![]() | S1M-11 | S1M-11 VISHAY DO-214AC | S1M-11.pdf |