창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX1E221MHL1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13198-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX1E221MHL1TO | |
| 관련 링크 | UBX1E221, UBX1E221MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F36033CDR | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36033CDR.pdf | |
![]() | CMF204K0000GNEA | RES 4K OHM 1W 2% AXIAL | CMF204K0000GNEA.pdf | |
![]() | VLH453226C-100K | VLH453226C-100K CN 4532 | VLH453226C-100K.pdf | |
![]() | LM2852XMXAX-2.5 | LM2852XMXAX-2.5 NSC TSSOP-14 | LM2852XMXAX-2.5.pdf | |
![]() | FRDB1211C-37-TR | FRDB1211C-37-TR STANLEY SMD or Through Hole | FRDB1211C-37-TR.pdf | |
![]() | 6CWQ10GTRL | 6CWQ10GTRL IR TO- | 6CWQ10GTRL.pdf | |
![]() | D2224UK | D2224UK Semelab SMD or Through Hole | D2224UK.pdf | |
![]() | HFX6015200 | HFX6015200 HONEYWELL BOX | HFX6015200.pdf | |
![]() | MAAPGM0036 | MAAPGM0036 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAPGM0036.pdf | |
![]() | EC10UA40 | EC10UA40 Nihon SMA | EC10UA40.pdf | |
![]() | W25P222AF-6 | W25P222AF-6 WINBOND QFP | W25P222AF-6.pdf | |
![]() | MAX421CWI | MAX421CWI MAX SOP28 | MAX421CWI.pdf |