창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX1E221MHL1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13198-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX1E221MHL1TO | |
관련 링크 | UBX1E221, UBX1E221MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
416F260X2ITT | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2ITT.pdf | ||
KAI-2001-ABA-CP-BA | CCD Image Sensor 1600H x 1200V 7.4µm x 7.4µm 32-CDIP | KAI-2001-ABA-CP-BA.pdf | ||
M11B416256-35 | M11B416256-35 ESMT SOP | M11B416256-35.pdf | ||
PAN101BSI-204 | PAN101BSI-204 PIXART DIP | PAN101BSI-204.pdf | ||
C2520C-R62F | C2520C-R62F SAGAMI SMD | C2520C-R62F.pdf | ||
PF911219 | PF911219 ORIGINAL QFP | PF911219.pdf | ||
A7106E5R-18B.. | A7106E5R-18B.. AIT-IC SMD or Through Hole | A7106E5R-18B...pdf | ||
IL9910D | IL9910D int SOP8 | IL9910D.pdf | ||
A2733GL | A2733GL SONY QFN | A2733GL.pdf | ||
CXK79M72C165GB-3 | CXK79M72C165GB-3 SONY BGA | CXK79M72C165GB-3.pdf | ||
MCR0-12KGU5-9 | MCR0-12KGU5-9 TEMIC TQFP80 | MCR0-12KGU5-9.pdf | ||
10084580-101LF | 10084580-101LF BERG SMD or Through Hole | 10084580-101LF.pdf |