창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX1C221MPL1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13194-3 UBX1C221MPD1TD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX1C221MPL1TD | |
관련 링크 | UBX1C221, UBX1C221MPL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CM309A32.000MABJT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A32.000MABJT.pdf | |
![]() | CRGV0805F113K | RES SMD 113K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F113K.pdf | |
![]() | RG2012N-1153-D-T5 | RES SMD 115K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1153-D-T5.pdf | |
![]() | CPF0805B909RE1 | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B909RE1.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-249R | RES 249 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-249R.pdf | |
![]() | TCM8-1+ | TCM8-1+ Mini SMD or Through Hole | TCM8-1+.pdf | |
![]() | SA607DK/01.112 | SA607DK/01.112 NXP SMD or Through Hole | SA607DK/01.112.pdf | |
![]() | MLF3216A3R9KT000 | MLF3216A3R9KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF3216A3R9KT000.pdf | |
![]() | X2816AD-35/X2816AD-45 | X2816AD-35/X2816AD-45 XICOR SMD or Through Hole | X2816AD-35/X2816AD-45.pdf | |
![]() | NE29F040A-7 | NE29F040A-7 EON SMD or Through Hole | NE29F040A-7.pdf | |
![]() | MLP1608VR47B | MLP1608VR47B TDK SMD or Through Hole | MLP1608VR47B.pdf | |
![]() | WR-60S-VFH05-N1-R1500 | WR-60S-VFH05-N1-R1500 JAE 2X30P-0.5 | WR-60S-VFH05-N1-R1500.pdf |