창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX1A102MHL1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 402mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13190-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX1A102MHL1TO | |
| 관련 링크 | UBX1A102, UBX1A102MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH471JO3F | MICA | CDV30FH471JO3F.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1200V | RES SMD 120 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1200V.pdf | |
![]() | PRK22J5BBBNN | PRK22J5BBBNN CHY SMD or Through Hole | PRK22J5BBBNN.pdf | |
![]() | H5PS1G63EFR-Y6C | H5PS1G63EFR-Y6C HYNIX BGA | H5PS1G63EFR-Y6C.pdf | |
![]() | 74HC257AN | 74HC257AN MOT DIP | 74HC257AN.pdf | |
![]() | 41T08B | 41T08B NELL TO-218 | 41T08B.pdf | |
![]() | AN7328 | AN7328 PANASANT SIP | AN7328.pdf | |
![]() | IC4IC16256-35K | IC4IC16256-35K ICSI SMD or Through Hole | IC4IC16256-35K.pdf | |
![]() | IXFJ13N50 | IXFJ13N50 IXYS I3-PAK | IXFJ13N50.pdf | |
![]() | MCD95-16io8 | MCD95-16io8 IXYS SMD or Through Hole | MCD95-16io8.pdf | |
![]() | KMG25VB222M125X25LL | KMG25VB222M125X25LL NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | KMG25VB222M125X25LL.pdf |