창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX046 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UBX046 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UBX046 | |
관련 링크 | UBX, UBX046 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1886P2A3R7CZ01D | 3.7pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P2A3R7CZ01D.pdf | |
SRU3014-1R2Y | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 55 mOhm Max Nonstandard | SRU3014-1R2Y.pdf | ||
![]() | RC38F4455LLYBQ1 | RC38F4455LLYBQ1 INTEL BGA | RC38F4455LLYBQ1.pdf | |
![]() | L1136K | L1136K YOUNGFAST SMD or Through Hole | L1136K.pdf | |
![]() | SRG35VB221M10X9LL | SRG35VB221M10X9LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SRG35VB221M10X9LL.pdf | |
![]() | P0603BK REV.NZ | P0603BK REV.NZ ORIGINAL PPAK | P0603BK REV.NZ.pdf | |
![]() | NCPM1-394 | NCPM1-394 ROSWIN SMD or Through Hole | NCPM1-394.pdf | |
![]() | MAX8892EXK+T | MAX8892EXK+T MAXIM SC70-5 | MAX8892EXK+T.pdf | |
![]() | 21S08AB | 21S08AB KSS DIP- | 21S08AB.pdf | |
![]() | MM74C165J | MM74C165J NS DIP | MM74C165J.pdf |