창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBW2A221MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.75A | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBW2A221MHD | |
| 관련 링크 | UBW2A2, UBW2A221MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU1206374KBZEN00 | RES SMD 374K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206374KBZEN00.pdf | |
![]() | HEDS-6100#A13 | CODEWHEEL 2CH 500CPR 8MM | HEDS-6100#A13.pdf | |
![]() | 0201 100R | 0201 100R S SMD or Through Hole | 0201 100R.pdf | |
![]() | BAP70-04 | BAP70-04 NXP SOT323 | BAP70-04.pdf | |
![]() | OM7671NMP | OM7671NMP InternationalRectifier SMD or Through Hole | OM7671NMP.pdf | |
![]() | W25X40=M25P40 | W25X40=M25P40 Winbond SMD or Through Hole | W25X40=M25P40.pdf | |
![]() | S211-2810-GO | S211-2810-GO ORIGINAL SMD or Through Hole | S211-2810-GO.pdf | |
![]() | IPS042 | IPS042 IR SOP-8 | IPS042.pdf | |
![]() | OPA277UAE4 | OPA277UAE4 TI-BB SOIC8 | OPA277UAE4.pdf | |
![]() | TL637T01 | TL637T01 TI DIP | TL637T01.pdf | |
![]() | 3-520532-2 | 3-520532-2 CDM SMD or Through Hole | 3-520532-2.pdf | |
![]() | CDS455C40 | CDS455C40 SAMSUNG SMD or Through Hole | CDS455C40.pdf |