창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBW1J470MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 265mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 590m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13171-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBW1J470MPD1TD | |
| 관련 링크 | UBW1J470, UBW1J470MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43504A9687M2 | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 130 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A9687M2.pdf | |
![]() | RN73C2A14K7BTDF | RES SMD 14.7KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A14K7BTDF.pdf | |
![]() | 145046100035829+ | 145046100035829+ ELCO ORIGINAL | 145046100035829+.pdf | |
![]() | FC-135-32.768000KH | FC-135-32.768000KH EPSON SMD or Through Hole | FC-135-32.768000KH.pdf | |
![]() | MT57V1MH18EF-3 | MT57V1MH18EF-3 MICRON FBGA | MT57V1MH18EF-3.pdf | |
![]() | GFB7410DG | GFB7410DG ORIGINAL CDIP | GFB7410DG.pdf | |
![]() | UNR511T00L | UNR511T00L ORIGINAL SMD or Through Hole | UNR511T00L.pdf | |
![]() | L024LT07 | L024LT07 INTEL QFP | L024LT07.pdf | |
![]() | URYB1314C | URYB1314C STANLEY SMD or Through Hole | URYB1314C.pdf | |
![]() | DG189AP/BP | DG189AP/BP LT SMD or Through Hole | DG189AP/BP.pdf | |
![]() | VGG322402-7UFFWA | VGG322402-7UFFWA EVERVISION SMD or Through Hole | VGG322402-7UFFWA.pdf | |
![]() | HLCD72114P | HLCD72114P H DIP- | HLCD72114P.pdf |