창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBW1H470MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 220mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 350m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-13163-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBW1H470MPD1TD | |
| 관련 링크 | UBW1H470, UBW1H470MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AG15PC152FS-K2U | GDT 1500V 500V THROUGH HOLE | AG15PC152FS-K2U.pdf | |
![]() | 1N2066 | 1N2066 IR DO-9 | 1N2066.pdf | |
![]() | MBRB1640 | MBRB1640 MDD/ D2PAK | MBRB1640.pdf | |
![]() | SPQ1573 | SPQ1573 ON/MOT DIP14 | SPQ1573.pdf | |
![]() | LC4032V7510I | LC4032V7510I LATTICE SMD or Through Hole | LC4032V7510I.pdf | |
![]() | C0201JRNPO8BN270 | C0201JRNPO8BN270 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0201JRNPO8BN270.pdf | |
![]() | AD2Y | AD2Y AD SSOP | AD2Y.pdf | |
![]() | C0805C102K5RAC7800 | C0805C102K5RAC7800 KEMET SMD | C0805C102K5RAC7800.pdf | |
![]() | M5M518221-30ZS | M5M518221-30ZS OKI SMD or Through Hole | M5M518221-30ZS.pdf | |
![]() | KMBDN0000M-S988 | KMBDN0000M-S988 SAMSUNG BGA | KMBDN0000M-S988.pdf | |
![]() | SIT8103AI-42-18E-10.00000Y | SIT8103AI-42-18E-10.00000Y SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-42-18E-10.00000Y.pdf | |
![]() | CDW | CDW ORIGINAL QFN10 | CDW.pdf |