창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBW1H2R2MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-13159-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBW1H2R2MPD1TD | |
| 관련 링크 | UBW1H2R2, UBW1H2R2MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y333JXEAT5Z | 0.033µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y333JXEAT5Z.pdf | |
![]() | AA1206JR-072R4L | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-072R4L.pdf | |
![]() | CMF5530K500BHEA | RES 30.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5530K500BHEA.pdf | |
![]() | CW02B1R500JE70 | RES 1.5 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B1R500JE70.pdf | |
![]() | TLE7738GK11 | TLE7738GK11 INF SSOP52 | TLE7738GK11.pdf | |
![]() | TNETD5320AGPC | TNETD5320AGPC TI BGA | TNETD5320AGPC.pdf | |
![]() | 52207-0660 | 52207-0660 molex SMD or Through Hole | 52207-0660.pdf | |
![]() | 401602565 | 401602565 N/A SMD or Through Hole | 401602565.pdf | |
![]() | CC0603CY5V2242 | CC0603CY5V2242 N/A SMD or Through Hole | CC0603CY5V2242.pdf | |
![]() | MAX5489ETE-T | MAX5489ETE-T MAXIM QFN | MAX5489ETE-T.pdf | |
![]() | MM1479 | MM1479 MITSUMI DIP-20 | MM1479.pdf | |
![]() | CY7C1346F-166AC | CY7C1346F-166AC CY QFP-100L | CY7C1346F-166AC.pdf |