창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBT2D680MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBT Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-13126-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBT2D680MHD1TN | |
| 관련 링크 | UBT2D680, UBT2D680MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0805487RFKEA | RES SMD 487 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805487RFKEA.pdf | |
![]() | MXR2999MF | MXR2999MF Memsic SMD or Through Hole | MXR2999MF.pdf | |
![]() | XC3195APQ160-4 | XC3195APQ160-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3195APQ160-4.pdf | |
![]() | CA3053AS/3 | CA3053AS/3 HAR CAN | CA3053AS/3.pdf | |
![]() | RBL38042 | RBL38042 N/A SOP | RBL38042.pdf | |
![]() | FP35R12U1T4 | FP35R12U1T4 Infineontechnologies SMD or Through Hole | FP35R12U1T4.pdf | |
![]() | NDS08RSP-006 | NDS08RSP-006 N/A SOP-8 | NDS08RSP-006.pdf | |
![]() | RP0622E0FR | RP0622E0FR ORIGINAL SMD or Through Hole | RP0622E0FR.pdf | |
![]() | V24C12C50BG2 | V24C12C50BG2 VICOR SMD or Through Hole | V24C12C50BG2.pdf | |
![]() | XEON 3.0 GIG SL7DW | XEON 3.0 GIG SL7DW XILINX SMD or Through Hole | XEON 3.0 GIG SL7DW.pdf | |
![]() | GRM33T-0.3DUMMY-500 | GRM33T-0.3DUMMY-500 muRata O201 | GRM33T-0.3DUMMY-500.pdf |