창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBT2C101MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 329mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBT2C101MHD | |
| 관련 링크 | UBT2C1, UBT2C101MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26011AAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011AAT.pdf | |
![]() | HM62V16256BLTTI-8SL | HM62V16256BLTTI-8SL HIT TSOP | HM62V16256BLTTI-8SL.pdf | |
![]() | FSL23N20D | FSL23N20D IR TO-263 | FSL23N20D.pdf | |
![]() | MX7520JCWE-T | MX7520JCWE-T MAXIM SMD or Through Hole | MX7520JCWE-T.pdf | |
![]() | MC74HC4051DTEL | MC74HC4051DTEL MOT SSOP16 | MC74HC4051DTEL.pdf | |
![]() | DC42 | DC42 ORIGINAL SMD DIP | DC42.pdf | |
![]() | K8D3216UBB-YI07 | K8D3216UBB-YI07 SAMSUNG TSSOP | K8D3216UBB-YI07.pdf | |
![]() | CM300E3Y-12H | CM300E3Y-12H MITSUBISHI DC-DC | CM300E3Y-12H.pdf | |
![]() | MC13062D | MC13062D MOTOROLA SOP16 | MC13062D.pdf | |
![]() | SP3220EUCA | SP3220EUCA Sipex SSOP16 | SP3220EUCA.pdf | |
![]() | ICB-1206-3.0A | ICB-1206-3.0A ORIGINAL SMD or Through Hole | ICB-1206-3.0A.pdf | |
![]() | SN74LC139A | SN74LC139A TI TSSOP | SN74LC139A.pdf |