창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBT1V331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBT Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 475mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13112-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBT1V331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UBT1V331, UBT1V331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | CF1JT33R0 | RES 33 OHM 1W 5% CARBON FILM | CF1JT33R0.pdf | |
![]() | UPD78F0078GC-8BS-A | UPD78F0078GC-8BS-A NEC SMD or Through Hole | UPD78F0078GC-8BS-A.pdf | |
![]() | TLC5628INE4 | TLC5628INE4 TI-BB PDIP16 | TLC5628INE4.pdf | |
![]() | OPA373AIDG4 | OPA373AIDG4 TI/BB SOIC8 | OPA373AIDG4.pdf | |
![]() | AM29DL324DB-70EI | AM29DL324DB-70EI AMD TSOP | AM29DL324DB-70EI.pdf | |
![]() | 5-104069-7 | 5-104069-7 AMP HK11 | 5-104069-7.pdf | |
![]() | HEDS-9140C00 | HEDS-9140C00 HP ZIP5 | HEDS-9140C00.pdf | |
![]() | 28F008 | 28F008 INTEL BGA | 28F008.pdf |