창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBT1K470MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBT Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 240mA@ 120Hz | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13111-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBT1K470MPD1TD | |
| 관련 링크 | UBT1K470, UBT1K470MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKY-160ELL822MMP1S | 8200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKY-160ELL822MMP1S.pdf | |
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![]() | RP73D2B422KBTG | RES SMD 422K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B422KBTG.pdf | |
![]() | 25V330 10X10 | 25V330 10X10 CHANG SMD or Through Hole | 25V330 10X10.pdf | |
![]() | 20411 | 20411 ORIGINAL DIP | 20411.pdf | |
![]() | BF321611-E301 | BF321611-E301 ORIGINAL 1206 | BF321611-E301.pdf | |
![]() | B7BPHSM3TB | B7BPHSM3TB JST SMD or Through Hole | B7BPHSM3TB.pdf | |
![]() | K7P401814M-HC20 | K7P401814M-HC20 SAMSUNG BGA | K7P401814M-HC20.pdf | |
![]() | 81023022A | 81023022A TI MIL | 81023022A.pdf | |
![]() | DS1307Z+ DS | DS1307Z+ DS DALLAS SMD or Through Hole | DS1307Z+ DS.pdf | |
![]() | UFBGA3.1 | UFBGA3.1 ORIGINAL BGA | UFBGA3.1.pdf |