창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBT1K221MHD1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBT Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBT | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 620mA @ 120Hz | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4514-3 UBT1K221MHD1TD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBT1K221MHD1TO | |
관련 링크 | UBT1K221, UBT1K221MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SR125C473KAR | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR125C473KAR.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-200.000MHZ-LJ-E-T3 | 200MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-200.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | 2-1423183-0 | RELAY TIME DELAY | 2-1423183-0.pdf | |
![]() | SSCSNBN002NG2A5 | Pressure Sensor 0.07 PSI (0.5 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 12 b 4-SIP, Dual Ports, Same Side | SSCSNBN002NG2A5.pdf | |
![]() | SR1K20BM105Z | SR1K20BM105Z EPCOS SMD or Through Hole | SR1K20BM105Z.pdf | |
![]() | TPS62260DDC | TPS62260DDC TI SOT23 | TPS62260DDC.pdf | |
![]() | IM5603AC | IM5603AC MAXIN DIP | IM5603AC.pdf | |
![]() | P0503085 | P0503085 TI QFN | P0503085.pdf | |
![]() | BST52,135 | BST52,135 NXPSemiconductors SOT-89 | BST52,135.pdf | |
![]() | TVA0400N03 | TVA0400N03 EMC SMD or Through Hole | TVA0400N03.pdf | |
![]() | NESG260234-T1-A | NESG260234-T1-A NEC SOT-89 | NESG260234-T1-A.pdf | |
![]() | AC35-F | AC35-F OKITA DIPSOP8 | AC35-F.pdf |