창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBT1J220MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBT Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBT | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
임피던스 | 2옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4511-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBT1J220MPD1TD | |
관련 링크 | UBT1J220, UBT1J220MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
130P | 130P VISHAY SMD or Through Hole | 130P.pdf | ||
M90624FGPFP | M90624FGPFP MIT SMD or Through Hole | M90624FGPFP.pdf | ||
4.7UF/35V 0450 | 4.7UF/35V 0450 Rubycon SMD or Through Hole | 4.7UF/35V 0450.pdf | ||
RNCF 16 T9 5.9K 0.1% R | RNCF 16 T9 5.9K 0.1% R ORIGINAL SMD or Through Hole | RNCF 16 T9 5.9K 0.1% R.pdf | ||
NJM2244D-#ZZZB | NJM2244D-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2244D-#ZZZB.pdf | ||
GRM033COG3R6B25M500 | GRM033COG3R6B25M500 MURATA L0201 | GRM033COG3R6B25M500.pdf | ||
ARF463BP1 | ARF463BP1 APT TO-3P | ARF463BP1.pdf | ||
T493B475M025AT | T493B475M025AT KEMET SMD or Through Hole | T493B475M025AT.pdf | ||
US1DF | US1DF PANJIT SMAF | US1DF.pdf | ||
RS154R | RS154R PEC SMD or Through Hole | RS154R.pdf | ||
XC4036XLABG352AKP0237 | XC4036XLABG352AKP0237 XILINX BGA | XC4036XLABG352AKP0237.pdf | ||
H5GQ1H24AFR-T3C | H5GQ1H24AFR-T3C HYNIX SMD or Through Hole | H5GQ1H24AFR-T3C.pdf |