창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBT1H330MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBT Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 450m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-13103-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBT1H330MPD1TD | |
| 관련 링크 | UBT1H330, UBT1H330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05C7R0DPDP | CMR MICA | CMR05C7R0DPDP.pdf | |
| 30300500001 | FUSE BOARD MNT 50MA 125VAC 63VDC | 30300500001.pdf | ||
![]() | AT0402BRD0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0749R9L.pdf | |
![]() | ERJ-S14F1910U | RES SMD 191 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1910U.pdf | |
![]() | D2348 | D2348 TOSHIBA SMD or Through Hole | D2348.pdf | |
![]() | MX29LV800BXBI-78 | MX29LV800BXBI-78 MX BGA | MX29LV800BXBI-78.pdf | |
![]() | BS62LV40087CP55 | BS62LV40087CP55 BSI SMD or Through Hole | BS62LV40087CP55.pdf | |
![]() | MSS1260-104mXD | MSS1260-104mXD coilcraft http www coilcraft | MSS1260-104mXD.pdf | |
![]() | TCSCS1A106 | TCSCS1A106 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1A106.pdf | |
![]() | DFB830 | DFB830 DI SMD or Through Hole | DFB830.pdf | |
![]() | XPT2010M | XPT2010M XPT WCSP-9 MSOP-8 | XPT2010M.pdf | |
![]() | FESB20J | FESB20J gulf SMD or Through Hole | FESB20J.pdf |