창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBT1A221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 170mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBT1A221MPD | |
| 관련 링크 | UBT1A2, UBT1A221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-1052-W-T1 | RES SMD 10.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1052-W-T1.pdf | |
![]() | AMLP840-1950QW | AMLP840-1950QW ANA SOP | AMLP840-1950QW.pdf | |
![]() | 747-893 | 747-893 WELWYN SMD or Through Hole | 747-893.pdf | |
![]() | MFR16170-2296095-2 | MFR16170-2296095-2 TCS SOP82 | MFR16170-2296095-2.pdf | |
![]() | 74VHCT574AMTC(VT574A) | 74VHCT574AMTC(VT574A) FAIRCHILD TSSOP20 | 74VHCT574AMTC(VT574A).pdf | |
![]() | MCR50 JZHJ330 | MCR50 JZHJ330 ROHM SMD or Through Hole | MCR50 JZHJ330.pdf | |
![]() | L6237632 | L6237632 ST TO220 | L6237632.pdf | |
![]() | MM3Z5V6(002591) | MM3Z5V6(002591) ST SMD or Through Hole | MM3Z5V6(002591).pdf | |
![]() | 1206-226Z16V | 1206-226Z16V TDK SMD or Through Hole | 1206-226Z16V.pdf | |
![]() | NFM60R30T222T1M00-60 | NFM60R30T222T1M00-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM60R30T222T1M00-60.pdf | |
![]() | 2010125002 | 2010125002 littelfuse SMD or Through Hole | 2010125002.pdf | |
![]() | NJM2244M-TE1-ZZZB | NJM2244M-TE1-ZZZB n/a SMD or Through Hole | NJM2244M-TE1-ZZZB.pdf |