창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBMS10BCT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UBMS10BCT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UBMS10BCT1 | |
| 관련 링크 | UBMS10, UBMS10BCT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R3DXBAP | 0.30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3DXBAP.pdf | |
![]() | 0224.100DRT1P | FUSE GLASS 100MA 250VAC 125VDC | 0224.100DRT1P.pdf | |
![]() | PHP00603E1670BST1 | RES SMD 167 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1670BST1.pdf | |
![]() | GP.1575.25.2.A.02 | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna 2dBic Solder Adhesive | GP.1575.25.2.A.02.pdf | |
![]() | BGA2003T/R | BGA2003T/R NXP SMD or Through Hole | BGA2003T/R.pdf | |
![]() | C8113G | C8113G NEC SSOP 20 | C8113G.pdf | |
![]() | C2798G/0032A | C2798G/0032A NEC SMD or Through Hole | C2798G/0032A.pdf | |
![]() | DFA5-48S5 | DFA5-48S5 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFA5-48S5.pdf | |
![]() | N760177CFKC021 | N760177CFKC021 FREESCAL PLCC44 | N760177CFKC021.pdf | |
![]() | MC2672B4 | MC2672B4 MOTO DIP | MC2672B4.pdf | |
![]() | RT9259PA | RT9259PA RICHTEK QSOP16 | RT9259PA.pdf | |
![]() | SA1084CD-2.5 | SA1084CD-2.5 SILAN SMD or Through Hole | SA1084CD-2.5.pdf |