창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBC1V331MNS1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 435.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-4474-2 UBC1V331MNS1MS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBC1V331MNS1MS | |
관련 링크 | UBC1V331, UBC1V331MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
C1608X8R1C334M080AB | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1C334M080AB.pdf | ||
SD25-1R5-R | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 3.12A 27.4 mOhm Nonstandard | SD25-1R5-R.pdf | ||
RC2512FK-0756K2L | RES SMD 56.2K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0756K2L.pdf | ||
SS-5 | SS-5 Bussmann DIP | SS-5.pdf | ||
VBT1-S24-S12-SMT | VBT1-S24-S12-SMT CUI Onlyoriginal | VBT1-S24-S12-SMT.pdf | ||
74ALVT162244DGG.512 | 74ALVT162244DGG.512 NXP SMD or Through Hole | 74ALVT162244DGG.512.pdf | ||
LD1117AL-1.8V A | LD1117AL-1.8V A UTC TO-252 | LD1117AL-1.8V A.pdf | ||
XY38157BT05R2 | XY38157BT05R2 ORIGINAL BGA | XY38157BT05R2.pdf | ||
JANM38510/12202BGA | JANM38510/12202BGA HARRIS CAN8 | JANM38510/12202BGA.pdf | ||
TS3A5017DG4 | TS3A5017DG4 TI SOIC | TS3A5017DG4.pdf | ||
PIC16F629 | PIC16F629 microchip SOPDIP | PIC16F629.pdf | ||
MXA487CSA | MXA487CSA MAXIM SOP | MXA487CSA.pdf |