창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBC1H221MNS1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 368.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 493-4465-2 UBC1H221MNS1MS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBC1H221MNS1MS | |
관련 링크 | UBC1H221, UBC1H221MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L1R1BV4T | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R1BV4T.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-1K18 | RES 1.18K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-1K18.pdf | |
![]() | ST16C554ICJ | ST16C554ICJ ST PLCC68 | ST16C554ICJ.pdf | |
![]() | LEHK4532-5R6K-T | LEHK4532-5R6K-T TAIYO SMD | LEHK4532-5R6K-T.pdf | |
![]() | 24F0256I/SN | 24F0256I/SN MICROCHI SOP8 | 24F0256I/SN.pdf | |
![]() | 3805HC | 3805HC ORIGINAL SSOP | 3805HC.pdf | |
![]() | K4F660412B-TC45 | K4F660412B-TC45 SAMSUNG TSOP | K4F660412B-TC45.pdf | |
![]() | MAX691AMJE/883 | MAX691AMJE/883 MAX DIP | MAX691AMJE/883.pdf | |
![]() | MAC36-4 | MAC36-4 MOT SMD or Through Hole | MAC36-4.pdf | |
![]() | SMM450VS471M35X45T2 | SMM450VS471M35X45T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMM450VS471M35X45T2.pdf | |
![]() | SLM-113-01-S-D | SLM-113-01-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | SLM-113-01-S-D.pdf | |
![]() | P10-10F-L | P10-10F-L PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | P10-10F-L.pdf |