창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBC1E101MNS1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 73.7mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4458-2 UBC1E101MNS1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBC1E101MNS1GS | |
관련 링크 | UBC1E101, UBC1E101MNS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | FQP2P40_F080 | MOSFET P-CH 400V 2A TO-220 | FQP2P40_F080.pdf | |
![]() | AT1206BRD0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0718R7L.pdf | |
![]() | RCP2512B13R0GWB | RES SMD 13 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B13R0GWB.pdf | |
![]() | CMF5522R100FHEB | RES 22.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522R100FHEB.pdf | |
![]() | OPA2227UKG4 | OPA2227UKG4 TI SOP8 | OPA2227UKG4.pdf | |
![]() | UPD431000AGW-B15 | UPD431000AGW-B15 NEC SMD or Through Hole | UPD431000AGW-B15.pdf | |
![]() | RB501V-40. | RB501V-40. ROHM SOD323 | RB501V-40..pdf | |
![]() | SSG25C80YA | SSG25C80YA SanRex SMD or Through Hole | SSG25C80YA.pdf | |
![]() | AT91M55800A-33CISL383 | AT91M55800A-33CISL383 Atmel 176-BGA | AT91M55800A-33CISL383.pdf | |
![]() | ADG508AJNZ | ADG508AJNZ NS DIP | ADG508AJNZ.pdf | |
![]() | MC6L11 | MC6L11 ON SOP8 | MC6L11.pdf |