창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBC1E101MNS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 73.7mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4458-2 UBC1E101MNS1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBC1E101MNS1GS | |
| 관련 링크 | UBC1E101, UBC1E101MNS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VY1152M41Y5UQ6UV0 | 1500pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.413" Dia(10.50mm) | VY1152M41Y5UQ6UV0.pdf | |
![]() | 125NHG00B | FUSE SQUARE 125A 500VAC/250VDC | 125NHG00B.pdf | |
![]() | 5-2176088-7 | RES SMD 3.4K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 5-2176088-7.pdf | |
![]() | RG2012N-304-B-T5 | RES SMD 300K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-304-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW12187R50JNEKHP | RES SMD 7.5 OHM 5% 1.5W 1218 | CRCW12187R50JNEKHP.pdf | |
![]() | LM70CIMMX-3/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SPI 8VSSOP | LM70CIMMX-3/NOPB.pdf | |
![]() | PC2501L | PC2501L NEC DIP-4 | PC2501L.pdf | |
![]() | BCM7312TKPB12G | BCM7312TKPB12G ORIGINAL BGA | BCM7312TKPB12G.pdf | |
![]() | K2375 | K2375 panasonic TO-3PF | K2375.pdf | |
![]() | M34C02-WDW6T/KB | M34C02-WDW6T/KB ST SMD or Through Hole | M34C02-WDW6T/KB.pdf |