창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBC1E101MNS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 73.7mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4458-2 UBC1E101MNS1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBC1E101MNS1GS | |
| 관련 링크 | UBC1E101, UBC1E101MNS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R1CXAAC | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1CXAAC.pdf | |
![]() | ELL-6GG680M | 68µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 860 mOhm Nonstandard | ELL-6GG680M.pdf | |
![]() | CRCW0805475RFKEAHP | RES SMD 475 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805475RFKEAHP.pdf | |
![]() | 130517-0 | 130517-0 AMP SMD or Through Hole | 130517-0.pdf | |
![]() | FXO40IF1-03-A0-QE0 | FXO40IF1-03-A0-QE0 IKANOS TQFP48 | FXO40IF1-03-A0-QE0.pdf | |
![]() | 4LBX | 4LBX MICROCHIP TSSOP8 | 4LBX.pdf | |
![]() | B660C | B660C ON TO252 | B660C.pdf | |
![]() | AMP01BJ | AMP01BJ AD CAN | AMP01BJ.pdf | |
![]() | BCM5324MA2KPBG | BCM5324MA2KPBG BROADCOM 400PBGA | BCM5324MA2KPBG.pdf | |
![]() | 9372-0-15-80-23-80-10-0 | 9372-0-15-80-23-80-10-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 9372-0-15-80-23-80-10-0.pdf | |
![]() | 7700703ZC | 7700703ZC SARNOFF MIL | 7700703ZC.pdf |