창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBC1C221MNS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 100.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4454-2 UBC1C221MNS1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBC1C221MNS1GS | |
| 관련 링크 | UBC1C221, UBC1C221MNS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SP1008R-222K | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 509mA 437 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-222K.pdf | |
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![]() | AAT4280AIJS-3-T1 | AAT4280AIJS-3-T1 ORIGINAL TSOPJW-8 | AAT4280AIJS-3-T1 .pdf | |
![]() | 3W-0.3R | 3W-0.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | 3W-0.3R.pdf | |
![]() | TLV1543CDBR | TLV1543CDBR TI SMD or Through Hole | TLV1543CDBR.pdf | |
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![]() | T8UA084CB9 | T8UA084CB9 TEMIC QFP64 | T8UA084CB9.pdf | |
![]() | RJK1055DPB | RJK1055DPB Renesas LFPAK | RJK1055DPB.pdf | |
![]() | TL62I | TL62I ORIGINAL SMD8 | TL62I.pdf | |
![]() | 14.7456MHZ FA-365 | 14.7456MHZ FA-365 EPSON SMD | 14.7456MHZ FA-365.pdf |