창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBC1A681MNS1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 536mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-4451-2 UBC1A681MNS1MS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBC1A681MNS1MS | |
관련 링크 | UBC1A681, UBC1A681MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C0603C683M3VACTU | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C683M3VACTU.pdf | |
![]() | 8556070000 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil DIN Rail | 8556070000.pdf | |
![]() | ISL12059IUZ | ISL12059IUZ INTERSIL SOP-8 | ISL12059IUZ.pdf | |
![]() | BQ2817A-250 | BQ2817A-250 SEEQ DIP | BQ2817A-250.pdf | |
![]() | F8734 | F8734 IR SOP-8 | F8734.pdf | |
![]() | 20MC225MB2TER | 20MC225MB2TER MARCON SMD or Through Hole | 20MC225MB2TER.pdf | |
![]() | L-4F3ED | L-4F3ED PARA ROHS | L-4F3ED.pdf | |
![]() | XB1006-BD | XB1006-BD Mimix SMD or Through Hole | XB1006-BD.pdf | |
![]() | HSMS280K | HSMS280K Agilent SOT363 | HSMS280K.pdf | |
![]() | QS3V245SOQH | QS3V245SOQH IDT SOP-7.2MM | QS3V245SOQH.pdf | |
![]() | TSUMV26KU | TSUMV26KU MSTAR QFP128 | TSUMV26KU.pdf |