창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBC1A681MNS1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 536mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-4451-2 UBC1A681MNS1MS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBC1A681MNS1MS | |
관련 링크 | UBC1A681, UBC1A681MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
TR1/MCRS2A | FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC AXIAL | TR1/MCRS2A.pdf | ||
LTR18EZPJ224 | RES SMD 220K OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ224.pdf | ||
SM-4TW | SM-4TW COPAL SMD or Through Hole | SM-4TW.pdf | ||
STR11006 | STR11006 SANKEN ZSIP5 | STR11006.pdf | ||
XRT75R03DIV-F | XRT75R03DIV-F EXAR SMD or Through Hole | XRT75R03DIV-F.pdf | ||
T497G226K025 | T497G226K025 KEMET SMD | T497G226K025.pdf | ||
S29290AFJ-TB | S29290AFJ-TB SEIKO SOP8 | S29290AFJ-TB.pdf | ||
CD54FCT521F3A | CD54FCT521F3A TI/HAR SMD or Through Hole | CD54FCT521F3A.pdf | ||
wsl12067l000fea18 | wsl12067l000fea18 VISHAY SMD or Through Hole | wsl12067l000fea18.pdf | ||
EKXG351EC36R8MJ16S | EKXG351EC36R8MJ16S Chemi-con NA | EKXG351EC36R8MJ16S.pdf | ||
WP50012L64F | WP50012L64F IR SMD or Through Hole | WP50012L64F.pdf | ||
TL0728C | TL0728C TI SMD or Through Hole | TL0728C.pdf |