창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UBB2013T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UBB2013T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UBB2013T | |
관련 링크 | UBB2, UBB2013T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C339D3GACTU | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C339D3GACTU.pdf | ||
ASTMHTFL-25.000MHZ-XC-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-25.000MHZ-XC-E-T.pdf | ||
ERJ-8ENF38R3V | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF38R3V.pdf | ||
RC0201FR-071M4L | RES SMD 1.4M OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-071M4L.pdf | ||
IR3P10 | IR3P10 IOR DIP | IR3P10.pdf | ||
IAP11F06,IAP11L06 | IAP11F06,IAP11L06 STC SMD or Through Hole | IAP11F06,IAP11L06.pdf | ||
HP4514 | HP4514 HP DIP8 | HP4514.pdf | ||
CY62157CV33LL-70BA | CY62157CV33LL-70BA CYPRESS BGA-48 | CY62157CV33LL-70BA.pdf | ||
MAX1655EEE-T | MAX1655EEE-T MAXIM SOP | MAX1655EEE-T.pdf | ||
2RI75G-160 | 2RI75G-160 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2RI75G-160.pdf | ||
1-1437507-9 | 1-1437507-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1437507-9.pdf |