창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UBA8073M1NBP4J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UBA8073M1NBP4J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PHI | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UBA8073M1NBP4J | |
관련 링크 | UBA8073M, UBA8073M1NBP4J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24033AST | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033AST.pdf | |
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![]() | CMF5527K400BHEB | RES 27.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5527K400BHEB.pdf | |
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![]() | LRF2010-R025F | LRF2010-R025F WELWYN SMD or Through Hole | LRF2010-R025F.pdf | |
![]() | ST72E371N4D0 | ST72E371N4D0 ST DIP-56 | ST72E371N4D0.pdf | |
![]() | TEMT2100GS08 | TEMT2100GS08 tfk SMD or Through Hole | TEMT2100GS08.pdf | |
![]() | MC145145DW1 | MC145145DW1 MOTOROLA SOP20 | MC145145DW1.pdf | |
![]() | NCS8353MNGEVB | NCS8353MNGEVB ORIGINAL SMD or Through Hole | NCS8353MNGEVB.pdf | |
![]() | PF465121 | PF465121 PLAIMAE/HAMPOLT Pushwheel | PF465121.pdf | |
![]() | K9F1G08UOM | K9F1G08UOM SAMSUNG TSOP48 | K9F1G08UOM.pdf |