창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBA2006T/N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UBA2006T/N2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-3.9MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UBA2006T/N2 | |
| 관련 링크 | UBA200, UBA2006T/N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDUR2020WT | DIODE ARRAY GP 200V TO247AD | SDUR2020WT.pdf | |
![]() | LMV7101BIM5X | LMV7101BIM5X NS SOT23 | LMV7101BIM5X.pdf | |
![]() | XC4062XL-1BG560C | XC4062XL-1BG560C XILINX SMD or Through Hole | XC4062XL-1BG560C.pdf | |
![]() | 240 ITT | 240 ITT ITT DIP-24P | 240 ITT.pdf | |
![]() | 300UR20AM | 300UR20AM IR DO-9 | 300UR20AM.pdf | |
![]() | TMS28F400AF/AS | TMS28F400AF/AS MEMORY SMD | TMS28F400AF/AS.pdf | |
![]() | TRSF3243IPW | TRSF3243IPW TI TSSOP-28 | TRSF3243IPW.pdf | |
![]() | K3N5V109AEGC10 | K3N5V109AEGC10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K3N5V109AEGC10.pdf | |
![]() | B6035AP-SDC | B6035AP-SDC ORIGINAL SMD or Through Hole | B6035AP-SDC.pdf | |
![]() | TSC80251G1-A16CB | TSC80251G1-A16CB TEMIC PLCC44 | TSC80251G1-A16CB.pdf | |
![]() | ELI-4N27 | ELI-4N27 ELIG SMD or Through Hole | ELI-4N27.pdf | |
![]() | HR604070 | HR604070 HR SMD or Through Hole | HR604070.pdf |