창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UB2-4.5NEN-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UA2/UB2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | UB2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 22.2mA | |
| 코일 전압 | 4.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 100 mW | |
| 코일 저항 | 202.5옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UB2-4.5NEN-L | |
| 관련 링크 | UB2-4.5, UB2-4.5NEN-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E14M31818.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1910 | RES SMD 191 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1910.pdf | |
![]() | CRCW0603374KFKEAHP | RES SMD 374K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603374KFKEAHP.pdf | |
![]() | UPD424170-70L | UPD424170-70L NEC SOJ40 | UPD424170-70L.pdf | |
![]() | F18801.1 | F18801.1 ORIGINAL QFP | F18801.1.pdf | |
![]() | RS3-2415D | RS3-2415D ORIGINAL SMD or Through Hole | RS3-2415D.pdf | |
![]() | RTIN436C-T12-1 | RTIN436C-T12-1 ORIGINAL SOT-23 | RTIN436C-T12-1.pdf | |
![]() | 1N4004(TGS) | 1N4004(TGS) TGS DO41(5kTB) | 1N4004(TGS).pdf | |
![]() | GF-GO6800 A2 | GF-GO6800 A2 NVIDIA BGA | GF-GO6800 A2.pdf | |
![]() | VT1103SCX.. | VT1103SCX.. VOLTERRA BGA | VT1103SCX...pdf | |
![]() | 230A100M050SP | 230A100M050SP CDE SMD or Through Hole | 230A100M050SP.pdf | |
![]() | TMPA8873CPANG6HU9 | TMPA8873CPANG6HU9 Haier DIP-64 | TMPA8873CPANG6HU9.pdf |