창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UB2-4.5NEN-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UA2/UB2 Series | |
제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | UB2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 22.2mA | |
코일 전압 | 4.5VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 1A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
작동 시간 | 2ms | |
해제 시간 | 1ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
코일 전력 | 100 mW | |
코일 저항 | 202.5옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UB2-4.5NEN-L | |
관련 링크 | UB2-4.5, UB2-4.5NEN-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 022403.5DRT2W | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 2AG | 022403.5DRT2W.pdf | |
![]() | DSC1033BI2-020.4800 | 20.48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BI2-020.4800.pdf | |
![]() | SDR0604-391KL | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 2.48 Ohm Max Nonstandard | SDR0604-391KL.pdf | |
![]() | SPHE8281DD | SPHE8281DD SUNPLUS TQFP | SPHE8281DD.pdf | |
![]() | 0603-3.9K1% | 0603-3.9K1% XL/XYT SMD or Through Hole | 0603-3.9K1%.pdf | |
![]() | L081S274 | L081S274 ITL SMD or Through Hole | L081S274.pdf | |
![]() | MICA(2SA1216) | MICA(2SA1216) SKN N A | MICA(2SA1216).pdf | |
![]() | NMP70349 | NMP70349 ST SOP16 | NMP70349.pdf | |
![]() | BL-XUFB5361 | BL-XUFB5361 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XUFB5361.pdf | |
![]() | 08-0778-03 | 08-0778-03 SISCO SMD or Through Hole | 08-0778-03.pdf | |
![]() | EVK1060A | EVK1060A ATM SMD or Through Hole | EVK1060A.pdf | |
![]() | R82MC1680Z350K | R82MC1680Z350K KEMET DIP | R82MC1680Z350K.pdf |