창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UB2-4.5NE-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UA2/UB2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | UB2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 22.2mA | |
| 코일 전압 | 4.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 100 mW | |
| 코일 저항 | 202.5옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UB2-4.5NE-L | |
| 관련 링크 | UB2-4., UB2-4.5NE-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1206R105K3RAC7800 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206R105K3RAC7800.pdf | |
![]() | MR041C222JAA | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR041C222JAA.pdf | |
![]() | TS540T23CET | 54MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS540T23CET.pdf | |
![]() | 93J1K2E | RES 1.2K OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J1K2E.pdf | |
![]() | EE4220-6 | EE4220-6 E-RING SMD or Through Hole | EE4220-6.pdf | |
![]() | GD74HC08N | GD74HC08N LG DIP | GD74HC08N.pdf | |
![]() | SMTDR0402-100M-S-N | SMTDR0402-100M-S-N LCOILS SMD or Through Hole | SMTDR0402-100M-S-N.pdf | |
![]() | AP6015 | AP6015 ORIGINAL MSOP-10 | AP6015.pdf | |
![]() | NTLJS3113PTAG | NTLJS3113PTAG ONSemiconductor SMD or Through Hole | NTLJS3113PTAG.pdf | |
![]() | 3410FJ392M250HPA1 | 3410FJ392M250HPA1 CDE DIP | 3410FJ392M250HPA1.pdf | |
![]() | CY2308SC1H | CY2308SC1H cyp SMD or Through Hole | CY2308SC1H.pdf | |
![]() | 3136115 | 3136115 MURR SMD or Through Hole | 3136115.pdf |