창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UB2-3SNUN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UA2/UB2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | UB2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
| 코일 전류 | 33.3mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 100 mW | |
| 코일 저항 | 90옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UB2-3SNUN | |
| 관련 링크 | UB2-3, UB2-3SNUN 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233842825 | 8.2µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.402" L x 0.846" W (61.00mm x 21.50mm) | BFC233842825.pdf | |
![]() | TNPW1210665KBEEA | RES SMD 665K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210665KBEEA.pdf | |
![]() | HDM14JT3R30 | RES 3.3 OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT3R30.pdf | |
![]() | AR1010-S85QFGTO | AR1010-S85QFGTO ORIGINAL QFN-24 | AR1010-S85QFGTO.pdf | |
![]() | TLV320AIC3005IRGZR | TLV320AIC3005IRGZR TI VQFN-48 | TLV320AIC3005IRGZR.pdf | |
![]() | C1005JB1E223K | C1005JB1E223K TDK SMD | C1005JB1E223K.pdf | |
![]() | BX80553945 S L9QQ | BX80553945 S L9QQ Intel SMD or Through Hole | BX80553945 S L9QQ.pdf | |
![]() | MVR21HXBRN224 | MVR21HXBRN224 ROHM SMD or Through Hole | MVR21HXBRN224.pdf | |
![]() | S29GL512N11TAE01 | S29GL512N11TAE01 SPANSION TSSOP56 | S29GL512N11TAE01.pdf | |
![]() | 28F160B3BD | 28F160B3BD INTEL BGA | 28F160B3BD.pdf | |
![]() | XPC8232T81B1 | XPC8232T81B1 XILINX BGA | XPC8232T81B1.pdf | |
![]() | BT9170BPJ | BT9170BPJ BT PLCC | BT9170BPJ.pdf |