창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UB2-3SNU-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UA2/UB2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | UB2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
| 코일 전류 | 33.3mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 100 mW | |
| 코일 저항 | 90옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UB2-3SNU-L | |
| 관련 링크 | UB2-3S, UB2-3SNU-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 62D11-02-070C | OPTICAL ENCODER | 62D11-02-070C.pdf | |
![]() | R430 215RBCAKA11FL | R430 215RBCAKA11FL NVIDIA BGA | R430 215RBCAKA11FL.pdf | |
![]() | BL112-50RL-TAGF | BL112-50RL-TAGF SCG- SMD or Through Hole | BL112-50RL-TAGF.pdf | |
![]() | TB62207AFG. | TB62207AFG. TOSHIBA HSOP-38 | TB62207AFG..pdf | |
![]() | TLP2810-4 | TLP2810-4 TOSHIBA SOP16 | TLP2810-4.pdf | |
![]() | EPF8282TC1004 | EPF8282TC1004 ALT PQFP | EPF8282TC1004.pdf | |
![]() | BQ24013DRCRG | BQ24013DRCRG TI QFN | BQ24013DRCRG.pdf | |
![]() | MAX6290XS29D4 | MAX6290XS29D4 MAXIM SOT23-3 | MAX6290XS29D4.pdf | |
![]() | LM193JGB 5962-9452601QPA | LM193JGB 5962-9452601QPA TI SMD or Through Hole | LM193JGB 5962-9452601QPA.pdf | |
![]() | CD4093UBE | CD4093UBE TI SMD or Through Hole | CD4093UBE.pdf | |
![]() | TR1-6125TD1-R | TR1-6125TD1-R COOPERBUSSMANN SMD or Through Hole | TR1-6125TD1-R.pdf | |
![]() | NT4D06AAHYBIC | NT4D06AAHYBIC ORIGINAL SMD or Through Hole | NT4D06AAHYBIC.pdf |