창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UB2-3SNU-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UA2/UB2 Series | |
제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | UB2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
코일 전류 | 33.3mA | |
코일 전압 | 3VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 1A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 2ms | |
해제 시간 | 1ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
코일 전력 | 100 mW | |
코일 저항 | 90옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UB2-3SNU-L | |
관련 링크 | UB2-3S, UB2-3SNU-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 29F022NTPC | 29F022NTPC MX DIP-32 | 29F022NTPC.pdf | |
![]() | LDTC114EET1G//PDTC114EE | LDTC114EET1G//PDTC114EE NXP sot416 | LDTC114EET1G//PDTC114EE.pdf | |
![]() | OP275GP* | OP275GP* PMI DIP-8 | OP275GP*.pdf | |
![]() | M50452-001P | M50452-001P MIT DIP32P | M50452-001P.pdf | |
![]() | S0806MH-1AA2 | S0806MH-1AA2 ST TO-220 | S0806MH-1AA2.pdf | |
![]() | GLB30AA60 | GLB30AA60 ORIGINAL SMD or Through Hole | GLB30AA60.pdf | |
![]() | D3088-99 | D3088-99 HARWIN SMD or Through Hole | D3088-99.pdf | |
![]() | NPR1R027K | NPR1R027K KOA SMD or Through Hole | NPR1R027K.pdf | |
![]() | M38503G4A-167FP | M38503G4A-167FP RENESAS SSOP42 | M38503G4A-167FP.pdf | |
![]() | BYD57ZJ | BYD57ZJ ORIGINAL SOD-123 | BYD57ZJ.pdf | |
![]() | M5M5187P-15 | M5M5187P-15 MIT SMD or Through Hole | M5M5187P-15.pdf | |
![]() | K9WBG08U5M-PIB0 | K9WBG08U5M-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9WBG08U5M-PIB0.pdf |