창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UB2-24NUN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UA2/UB2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | UB2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 9.6mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 230 mW | |
| 코일 저항 | 2.5k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UB2-24NUN | |
| 관련 링크 | UB2-2, UB2-24NUN 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C472JBFNNNF | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C472JBFNNNF.pdf | |
![]() | SR201A221FAA | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A221FAA.pdf | |
![]() | RG1608N-181-W-T1 | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-181-W-T1.pdf | |
![]() | CMF5513K700BHBF | RES 13.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K700BHBF.pdf | |
![]() | ISL23511WFB8Z | ISL23511WFB8Z INTERSIL SOIC-8 | ISL23511WFB8Z.pdf | |
![]() | ISL3179EFBZ-T | ISL3179EFBZ-T intersil SOP | ISL3179EFBZ-T.pdf | |
![]() | 8610-1M-2M | 8610-1M-2M ORIGINAL SOP | 8610-1M-2M.pdf | |
![]() | MT46V16M16P-5B-F | MT46V16M16P-5B-F ORIGINAL TSOP | MT46V16M16P-5B-F.pdf | |
![]() | SDTNFAH-512-I | SDTNFAH-512-I SANDISK TSSOP | SDTNFAH-512-I.pdf | |
![]() | CM0175B | CM0175B TI TSSOP16 | CM0175B.pdf | |
![]() | LFCN-190+ | LFCN-190+ MINI NA | LFCN-190+.pdf | |
![]() | KSM-803TM2 | KSM-803TM2 KODENSHI SMD or Through Hole | KSM-803TM2.pdf |