창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UB2-1.5NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UB2-1.5NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UB2-1.5NJ | |
| 관련 링크 | UB2-1, UB2-1.5NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C222J1RACTU | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C222J1RACTU.pdf | |
![]() | RT1206WRD0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0752R3L.pdf | |
![]() | YR1B7K32CC | RES 7.32K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B7K32CC.pdf | |
![]() | 1600DP/512/400/1.30V SL6GV | 1600DP/512/400/1.30V SL6GV INTEL BGA | 1600DP/512/400/1.30V SL6GV.pdf | |
![]() | 1355719-1 | 1355719-1 TYCO SMD or Through Hole | 1355719-1.pdf | |
![]() | T110-12S | T110-12S NW MODULE | T110-12S.pdf | |
![]() | CTS-1187 | CTS-1187 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTS-1187.pdf | |
![]() | K6F1616R6C-FF70T00 | K6F1616R6C-FF70T00 SAMSUNG BGA48 | K6F1616R6C-FF70T00.pdf | |
![]() | MAX16004BTP | MAX16004BTP MAXIM QFN | MAX16004BTP.pdf | |
![]() | M5278D12 | M5278D12 MIT TO220F | M5278D12.pdf | |
![]() | LFJ30-03B1907B025A | LFJ30-03B1907B025A MURATA SMD or Through Hole | LFJ30-03B1907B025A.pdf | |
![]() | CXA2463R | CXA2463R SONY QFP | CXA2463R.pdf |