창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAS2G470MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UAS Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UAS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-7488 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UAS2G470MHD6 | |
| 관련 링크 | UAS2G47, UAS2G470MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C6659FRP00 | RES 66.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6659FRP00.pdf | |
![]() | 1N1676 | 1N1676 MICROSEMI SMD | 1N1676.pdf | |
![]() | K59-GR | K59-GR ORIGINAL SMD or Through Hole | K59-GR.pdf | |
![]() | TLP542G(N,F) | TLP542G(N,F) ORIGINAL DIP | TLP542G(N,F).pdf | |
![]() | IT225BE | IT225BE RAKON SMD | IT225BE.pdf | |
![]() | 24C64AN-10SI5.5V | 24C64AN-10SI5.5V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C64AN-10SI5.5V.pdf | |
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![]() | RC0805JR13180RL | RC0805JR13180RL yageo SMD or Through Hole | RC0805JR13180RL.pdf | |
![]() | 10-275-1 | 10-275-1 MCL DIP6 | 10-275-1.pdf | |
![]() | CEG231G88DCB100RB5(1880MHZ) | CEG231G88DCB100RB5(1880MHZ) MURATA 2X2-4P | CEG231G88DCB100RB5(1880MHZ).pdf | |
![]() | LP3961EMP-5.0/NOPB | LP3961EMP-5.0/NOPB NSC IC | LP3961EMP-5.0/NOPB.pdf |