창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAS2D560MHD3TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UAS Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UAS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 210mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UAS2D560MHD3TO | |
| 관련 링크 | UAS2D560, UAS2D560MHD3TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37425AAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425AAR.pdf | |
![]() | CMF55114K00BHEK | RES 114K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55114K00BHEK.pdf | |
![]() | HM62V16256BLTTI-7SL | HM62V16256BLTTI-7SL HIT TSOP | HM62V16256BLTTI-7SL.pdf | |
![]() | 4222047-2001 | 4222047-2001 o CDIP8 | 4222047-2001.pdf | |
![]() | MC100EP52DT | MC100EP52DT MOT MSOP | MC100EP52DT.pdf | |
![]() | RG1608P-2153-B-T5-33D | RG1608P-2153-B-T5-33D Susumu SMD | RG1608P-2153-B-T5-33D.pdf | |
![]() | MC34023DW | MC34023DW ON SOP16 | MC34023DW.pdf | |
![]() | PKA4411PIL | PKA4411PIL ERICSSON MODULE | PKA4411PIL.pdf | |
![]() | 20R-JMCS-G-B-TF(N6A) | 20R-JMCS-G-B-TF(N6A) JST SMD or Through Hole | 20R-JMCS-G-B-TF(N6A).pdf | |
![]() | MJD31CT4G TO252 | MJD31CT4G TO252 NO SMD or Through Hole | MJD31CT4G TO252.pdf | |
![]() | TM8430B-NBP6(08-04 | TM8430B-NBP6(08-04 CIS QFP | TM8430B-NBP6(08-04.pdf | |
![]() | BC351N | BC351N RUILONG SMD or Through Hole | BC351N.pdf |