창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAS2D101MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UAS Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UAS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 430mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-7015 UAS2D101MHD6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UAS2D101MHD6 | |
| 관련 링크 | UAS2D10, UAS2D101MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZC122JAT4A | 1200pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC122JAT4A.pdf | |
![]() | 0ZRC0075FF1E | PTC RESETTABLE 90V 0.75A RADIAL | 0ZRC0075FF1E.pdf | |
![]() | ERJ-L12UF51MU | RES SMD 0.051 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF51MU.pdf | |
![]() | Y000787R2200T9L | RES 87.22 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000787R2200T9L.pdf | |
![]() | P51-200-A-J-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-J-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | MT46V16M16FG-6F | MT46V16M16FG-6F MT BGA | MT46V16M16FG-6F.pdf | |
![]() | LPC2292FE144/00 | LPC2292FE144/00 PHILIPS BGA | LPC2292FE144/00.pdf | |
![]() | TSOP1238XG1 | TSOP1238XG1 TEMIC SMD or Through Hole | TSOP1238XG1.pdf | |
![]() | NES-100-9 | NES-100-9 MW SMD or Through Hole | NES-100-9.pdf | |
![]() | W190HTP | W190HTP N/A SSOP48 | W190HTP.pdf | |
![]() | NE1618DS,118 | NE1618DS,118 PHILIPS SMD or Through Hole | NE1618DS,118.pdf | |
![]() | RFAM9000 | RFAM9000 RFMD SMD or Through Hole | RFAM9000.pdf |