창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAL5-0R2F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UAL Series Resistor Technology Brochure | |
| 주요제품 | Aluminum-Housed Power Wirewound Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Riedon | |
| 계열 | UAL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 7.5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.598" L x 0.646" W(15.20mm x 16.40mm) | |
| 높이 | 0.335"(8.50mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UAL5-0R2F8 | |
| 관련 링크 | UAL5-0, UAL5-0R2F8 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 | |
![]() | BSC110N06NS3 G | BSC110N06NS3 G INFINEON SMD or Through Hole | BSC110N06NS3 G.pdf | |
![]() | TC54VN5802ECB713 | TC54VN5802ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN5802ECB713.pdf | |
![]() | MTC1215 | MTC1215 MULTILINK QFP | MTC1215.pdf | |
![]() | ST236 | ST236 ST SMD | ST236.pdf | |
![]() | K4F660412B-TC50 | K4F660412B-TC50 SAM TSOP-32 | K4F660412B-TC50.pdf | |
![]() | DS310-91Y5S104M16 | DS310-91Y5S104M16 MURATA SMD or Through Hole | DS310-91Y5S104M16.pdf | |
![]() | MB54608L | MB54608L FUJI SMD or Through Hole | MB54608L.pdf | |
![]() | 494-7016-000 | 494-7016-000 TERADYNE SMD or Through Hole | 494-7016-000.pdf | |
![]() | CRD-2815 | CRD-2815 N/A SMD or Through Hole | CRD-2815.pdf | |
![]() | ST7033001 | ST7033001 VAL SMT | ST7033001.pdf | |
![]() | CN3110-500BG868-NSP-PR-Y | CN3110-500BG868-NSP-PR-Y CAVIUM BGA | CN3110-500BG868-NSP-PR-Y.pdf | |
![]() | BYV20-45 | BYV20-45 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV20-45.pdf |