창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAF42AUB G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UAF42AUB G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UAF42AUB G4 | |
| 관련 링크 | UAF42A, UAF42AUB G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERX-1HJR27H | RES SMD 0.27 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HJR27H.pdf | |
![]() | CMF2010K000GNRE | RES 10K OHM 1W 2% AXIAL | CMF2010K000GNRE.pdf | |
![]() | CMF5514K900BEEA | RES 14.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K900BEEA.pdf | |
![]() | LSISAS1078BO | LSISAS1078BO LSI BGA | LSISAS1078BO.pdf | |
![]() | S6A0074x02-cocx | S6A0074x02-cocx SAMSUN SMD or Through Hole | S6A0074x02-cocx.pdf | |
![]() | K511F57ACM-A075 | K511F57ACM-A075 SAMSUNG BGA | K511F57ACM-A075.pdf | |
![]() | 2SC333 | 2SC333 NEC CAN | 2SC333.pdf | |
![]() | SS36-G | SS36-G Comchip DO-214AB | SS36-G.pdf | |
![]() | QL3040-OPQ208I | QL3040-OPQ208I ORIGINAL QFP208 | QL3040-OPQ208I.pdf | |
![]() | MPC962308EF-1H | MPC962308EF-1H IDT 16SOIC(LEAD-FREE) | MPC962308EF-1H.pdf | |
![]() | OR2C26A3BA352I-DB | OR2C26A3BA352I-DB LAT Call | OR2C26A3BA352I-DB.pdf | |
![]() | 522070485+ | 522070485+ MOLEX SMD or Through Hole | 522070485+.pdf |